Az alacsony hőmérsékletű forraszanyagok előnyei az energiatakarékos gyártásban.
A fenntarthatóság ma már nem csupán egy hívószó, hanem iparági elvárás és gazdasági szükségszerűség. Az elektronikai ipar jelentős ökológiai lábnyommal rendelkezik, azonban az új generációs anyagok, mint például az alacsony hőmérsékletű (Low-Temperature Soldering – LTS) ólommentes forraszpaszták, forradalmasítják a zöldebb gyártást.
Drasztikus energiamegtakarítás a reflow kemencékben A hagyományos, SAC (Sn-Ag-Cu) alapú ólommentes forraszanyagok olvadáspontja jellemzően magas (217-220°C körül van), ami miatt a reflow kemencékben a csúcshőmérséklet gyakran eléri a 240-250°C-ot. Ezzel szemben a modern, bizmut- vagy indiumötvözetes LTS paszták akár már 140-170°C-on is tökéletesen megolvadnak. A csúcshőmérséklet ilyen mértékű csökkentése akár 20-30%-os energiamegtakarítást is eredményezhet a forrasztási folyamat során, ami egy több műszakban működő gépsor esetén hatalmas költségcsökkenést jelent.
Kevesebb hősokk, jobb minőség Az alacsonyabb profilhőmérséklet nem csak az áramszámlának tesz jót. Az érzékeny, vékony NYÁK-lemezek (például flexibilis áramkörök) és a finom műanyag alkatrészek, csatlakozók lényegesen kisebb hősokkot kapnak. Ez drasztikusan csökkenti a vetemedés (warpage) esélyét és az ebből fakadó kontaktushibákat, javítva a végső kihozatalt (yield).
ESG célok támogatása A környezettudatos anyaghasználat és a kisebb szén-dioxid-kibocsátás közvetlenül hozzájárul a vállalatok ESG (Environmental, Social, and Governance) mutatóinak javításához. Az S378 SMT Solutions prémium forraszanyagaival Ön nemcsak kiváló minőségű végterméket állíthat elő, de a környezetet is óvja.
